Une fois les composants SMT placés et contrôlés, l'étape suivante consiste à déplacer les cartes vers la production DIP pour terminer l'assemblage des composants à travers le trou.

DIP = Le double boîtier en ligne, appelé DIP, est une méthode de conditionnement de circuit intégré. La forme du circuit intégré est rectangulaire, et il y a deux rangées de broches métalliques parallèles des deux côtés du circuit intégré, qui sont appelées en-têtes de broches. Les composants du boîtier DIP peuvent être soudés dans les trous traversants plaqués de la carte de circuit imprimé ou insérés dans la prise DIP.

1. Caractéristiques du package DIP:

1. Convient pour le soudage par trous sur PCB

2. Routage PCB plus facile que le paquet TO

3. Opération facile

DIP1

2. L'application de DIP:

CPU de 4004/8008/8086/8088, diode, résistance de condensateur

3. La fonction du DIP

Une puce utilisant ce procédé de conditionnement comporte deux rangées de broches, qui peuvent être soudées directement sur une prise de puce avec une structure DIP ou soudées dans le même nombre de trous de soudure. Sa caractéristique est qu'il peut facilement réaliser le soudage par trou des cartes PCB et a une bonne compatibilité avec la carte mère.

DIP2

4. La différence entre SMT et DIP

SMT monte généralement des composants montés en surface sans plomb ou à court-plomb. La pâte à souder doit être imprimée sur la carte de circuit imprimé, puis montée par un monteur de puce, puis l'appareil est fixé par soudage par refusion.

Le brasage DIP est un dispositif emballé directement dans l'emballage, qui est fixé par soudage à la vague ou brasage manuel.

5. La différence entre DIP et SIP

DIP: Deux rangées de fils s'étendent du côté de l'appareil et sont perpendiculaires à un plan parallèle au corps du composant.

SIP: une rangée de fils droits ou de broches dépasse du côté de l'appareil.

DIP3
DIP4